激光喷锡焊系统
详细描述
多轴智能工作平台，配备同轴CCD定位及监控系统，能有效的保障焊接精度和良品率。采用锡球喷滴焊接，焊接精度非常高，对于一些对于温度非常敏感的焊接区域，能有效的**焊接精密度，锡球的应用范围为50um~760um。 通用装夹设备，产品更换容易。
本设备可用于晶圆，光电子产品，MEMS，产品传感器，BGA，HDD（HGA，HSA），手机、数码相机、**模组等高精密部件的焊接。特别适合于硬盘磁头等精密电子焊接。